中央社
（中央社記者張建中新竹6日電）半導體技術分析服務廠汎銓今天起得為融資融券交易，股價開平走高，盤中一度達148.5元，創上市來新高價。
證交所指出，汎銓符合「有價證券得為融資融券標準」第2條及「證券商辦理有價證券買賣融資融券業務操作辦法」第21條規定，自4月6日起得為融資融券交易。
汎銓今天以平盤138.5元開出，隨著買盤湧入，推升股價一度攀高至148.5元，創上市來新高，上漲10元，漲幅逾7%。
隨著半導體晶片持續微縮化，電晶體朝向複雜的環繞式閘極（GAA）結構發展，材料分析檢測需求增長，帶動汎銓今年來營運穩健成長，累計前2月營收2.47億元，年增3.36%。
除優化檢測分析工法，汎銓持續擴大台灣及中國檢測人員和分析設備規模，預期隨著新產能逐步開出，將為未來營運注入成長動能。（編輯：趙蔚蘭）1120406
新聞來源：中央社
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