中央社
（中央社記者江明晏台北18日電）台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明今天表示，台灣PCB產業拚淨零，這是艱難龐大工程，要靠政府企業通力合作，業界除自主減碳，也開發綠化設備、低碳材料，並計劃在桃園建立低碳工業園區，也盼政府建構多元化再生能源。
李長明今天出席「打造淨零時代競爭力」論壇，針對PCB產業淨零碳排提出策略與產業見解，強調「淨零碳排是願景，也是艱難龐大工程，要靠政府企業民間通力合作」。
李長明說，PCB為電子工業之母，台灣企業市占為全球第一，且蟬聯長達十年，台灣PCB產業有近9成集中於桃園和新北，上下游產業鏈約有近千家企業，台灣PCB產業鏈海內外總產值從2020年新台幣1.04兆元，成長到2022年1.32兆元，不但沒衰退而是逆勢成長，為台灣第三大兆元電子零組件產業。
他進一步說，PCB產業近年雖然持續不斷成長，但去年第4季碰上通膨、美中對抗、兩岸局勢緊張，以淨零碳排等嚴肅議題，「好在危機也是轉機」，PCB產業雖不是碳排大戶，約占整個台灣碳排量的1.2%，但PCB產業仍將積極響應政府減碳作為，並配合國際知名客戶在2030年到2040年的具體淨零要求。
李長明分享，台灣PCB產業整體溫室氣體排放量共347萬噸CO2e當量，有77%來自類別二（間接排放）的電力使用，為最主要排放來源；而台灣PCB製造耗電熱點分布中，廠務設備占40.5%，前3名為空調設備、空壓設備、冰水系統；製程設備占49.5%，前3名為電鍍、線路、壓合。
針對台灣PCB產業淨零排放路徑，他分享，會以2020為基準年，依三大主軸自主節能、再生能源與負碳/碳交易，以及九大面向如企業自組織調整、碳盤查、擬定目標、系統性跨界合作等，來逐步實踐階段性目標，拚2030年減碳30%，2050年淨零排放。
他也向政府提出建言，期待政府能夠建構更多元化的再生能源，以能源轉型帶來低碳轉型，並建立負碳科技和打造碳交易平台，PCB提出39項行動方針，協助PCB產業逐步導入短中長期減碳方案。
李長明指出，電路板協會有積極著手其他減碳方針，例如成立低碳聯盟、助攻設備變身綠色化設備，也和工研院合作開發低碳材料，並和政府討論計畫成立廢棄物循環再利用計畫，同時會和桃園市政府合作建立低碳工業園區。
他坦言，TPCA先前發布低碳轉型發布報告書，因PCB產業面臨客戶端和競爭對手的壓力，但台灣PCB產業鏈有近千家企業，多數企業在淨零碳排議題上觀念上比較不足，期待透過PCB產業低碳轉型報告書發布，協助業者有系統建構簡能減碳觀念，縮短摸索時間，降低生產成本，企業可以從找到耗電熱點、自主節能去改善。（編輯：潘羿菁）1120418
新聞來源：中央社
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