中央社
(中央社記者江明晏台北18日電)台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明今天表示,台灣PCB產業拚淨零,這是艱難龐大工程,要靠政府企業通力合作,業界除自主減碳,也開發綠化設備、低碳材料,並計劃在桃園建立低碳工業園區,也盼政府建構多元化再生能源。
李長明今天出席「打造淨零時代競爭力」論壇,針對PCB產業淨零碳排提出策略與產業見解,強調「淨零碳排是願景,也是艱難龐大工程,要靠政府企業民間通力合作」。
李長明說,PCB為電子工業之母,台灣企業市占為全球第一,且蟬聯長達十年,台灣PCB產業有近9成集中於桃園和新北,上下游產業鏈約有近千家企業,台灣PCB產業鏈海內外總產值從2020年新台幣1.04兆元,成長到2022年1.32兆元,不但沒衰退而是逆勢成長,為台灣第三大兆元電子零組件產業。
他進一步說,PCB產業近年雖然持續不斷成長,但去年第4季碰上通膨、美中對抗、兩岸局勢緊張,以淨零碳排等嚴肅議題,「好在危機也是轉機」,PCB產業雖不是碳排大戶,約占整個台灣碳排量的1.2%,但PCB產業仍將積極響應政府減碳作為,並配合國際知名客戶在2030年到2040年的具體淨零要求。
李長明分享,台灣PCB產業整體溫室氣體排放量共347萬噸CO2e當量,有77%來自類別二(間接排放)的電力使用,為最主要排放來源;而台灣PCB製造耗電熱點分布中,廠務設備占40.5%,前3名為空調設備、空壓設備、冰水系統;製程設備占49.5%,前3名為電鍍、線路、壓合。
針對台灣PCB產業淨零排放路徑,他分享,會以2020為基準年,依三大主軸自主節能、再生能源與負碳/碳交易,以及九大面向如企業自組織調整、碳盤查、擬定目標、系統性跨界合作等,來逐步實踐階段性目標,拚2030年減碳30%,2050年淨零排放。
他也向政府提出建言,期待政府能夠建構更多元化的再生能源,以能源轉型帶來低碳轉型,並建立負碳科技和打造碳交易平台,PCB提出39項行動方針,協助PCB產業逐步導入短中長期減碳方案。
李長明指出,電路板協會有積極著手其他減碳方針,例如成立低碳聯盟、助攻設備變身綠色化設備,也和工研院合作開發低碳材料,並和政府討論計畫成立廢棄物循環再利用計畫,同時會和桃園市政府合作建立低碳工業園區。
他坦言,TPCA先前發布低碳轉型發布報告書,因PCB產業面臨客戶端和競爭對手的壓力,但台灣PCB產業鏈有近千家企業,多數企業在淨零碳排議題上觀念上比較不足,期待透過PCB產業低碳轉型報告書發布,協助業者有系統建構簡能減碳觀念,縮短摸索時間,降低生產成本,企業可以從找到耗電熱點、自主節能去改善。(編輯:潘羿菁)1120418
新聞來源:中央社
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