中央社
（中央社記者張璦台北1日電）堪稱史上最大投資抵減租稅獎勵的「台版晶片法」子法進度受關注。財政部長莊翠雲表示，量化適用要件已大致確定，今天會預告，研發費用門檻為新台幣60億元、研發密度為6%；企業購置先進製程的設備投資金額，則是達100億元以上可抵減。
「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」俗稱「台版晶片法」，針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供前瞻創新研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，抵減當年度應納營所稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。
企業適用要件包含當年度研發費用、研發密度（研發費用占營收比率）達一定規模，且有效稅率達一定比率。
其中，為因應經濟合作暨發展組織（OECD）國家最低稅負制調整，其中有效稅率門檻，民國112年訂為12%，113年料將提高至15%，但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。
莊翠雲今天在台北國稅局視察綜所稅申報時，媒體關切產創10之2研商最新進度。
莊翠雲表示，產創10之2主要是為強化台灣產業在國際的競爭力，讓在國際供應鏈居關鍵地位的台灣企業，能獲得租稅獎勵，財政部與經濟部近來也持續密切協商產創10之2子法規內容。
有關量化適用要件，莊翠雲指出，在跨部會研商後，已經大致確定，今天會預告，研發費用門檻為60億元，研發密度是6%；企業購置先進製程的設備投資金額達100億元以上可抵減。
財政部官員先前指出，研商過程中，針對台灣產業與其在國際間類似的公司進行深入研究，在設備部分，畢竟適用產創10之2的業者是代表台灣隊打「國際盃」，投入金額不達100億元，可能也打不了。
財政部官員表示，租稅獎勵的制定，必須「有為有守」，並以達到獎勵設置目的為最高原則；現階段在打「國內盃」的企業仍可適用產創第10條、10之1的租稅優惠，共同壯大台灣經濟發展。（編輯：楊蘭軒）1120501
新聞來源：中央社
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