中央社
(中央社記者劉千綾台北1日電)經濟部今天預告「台版晶片法」子法草案,其中備受關注的研發費用訂為新台幣60億元、研發密度達6%,以及先進製程的設備支出達100億元為門檻,盼藉此刺激企業投資力道,鞏固台灣關鍵產業鏈的技術地位。
經濟部今天發布新聞稿指出,經與財政部密切協商,考量國家關鍵產業發展及稅制穩定的前提下,已定出產創條例第10條之2子法草案,並自今天起預告30日,預告期間將舉辦產業座談會,綜合各界意見,以利明年開放申請。
「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」俗稱「台版晶片法」,針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供前瞻創新研發支出的25%,抵減當年度應納營利事業所得稅額,並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%,抵減當年度應納營所稅額,且該機器或設備支出不設金額上限。
經濟部表示,與財政部共同規劃研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為申請門檻,期能鼓勵公司深耕台灣,加碼投資。
其中,為因應經濟合作暨發展組織(OECD)國家最低稅負制調整,其中有效稅率門檻,民國112年訂為12%,113年料將提高至15%,但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。
經濟部進一步指出,由於母法中已訂定有效稅率門檻,因此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成,穩定國家稅收;此外,如未符合前述適用條件的公司,亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。
經濟部表示,適用條件部分,考量產創條例第10條之2的立法意旨,公司為持續保有在全球產業鏈中的關鍵地位,保持台灣重要產業在全世界的競爭優勢,須鼓勵產業加大力道投入較同業更高額設備以及研發支出。
針對相關門檻的訂定,經濟部說明,主要考慮業界實況,希望促使已接近適用門檻的業者,更能擴大研發,以適用租稅優惠,並兼顧國內產業發展現況與特性,以及參考上市、上櫃公司研發投入及設備投資情形。
經濟部指出,歡迎各界在產創條例第10條之2草案預告期間提供寶貴意見,在收集相關意見後,將擇日舉辦產業座談會,說明相關條文內容與意見交流,並儘快與財政部會銜發布,以利明年可開始申請適用。(編輯:楊蘭軒)1120501
新聞來源:中央社
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