日富士電子砸34億在台擴廠 提升半導體先進材料產能

中央社

(中央社記者張建中新竹16日電)台灣半導體市場快速成長,日商富士電子材料(FUJIFILM)在台子公司台灣富士電子材料預計斥資150億日圓,約新台幣34億元,在新竹建新廠以及擴建台南廠,提升半導體先進製程關鍵材料產能,總計將創造50個工作機會。

台灣富士電子材料今天宣布,將在新竹湖口的新竹工業區取得用地,預計2024年春季開工建置新廠,2026年春季商轉,強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援。

湖口新廠將引進先進的生產與品保設備,台灣富士電子材料表示,新廠也將建置倉儲設備,以快速供貨、回應客戶需求,同時設置太陽能板,以減少環境負荷。鄰近的一廠、二廠辦公室將整合至新廠,優化廠際間的運作。

台灣富士電子材料指出,位於南部科學園區的三廠,去年9月已開工進行設備與產線增建,預計2024年春季商轉新增CMP研磨液產線。

台灣富士電子材料估計,建置湖口新廠與擴建南科廠總投資金額約150億日圓,約新台幣34億元,估計將創造50個在地工作機會。(編輯:林淑媛)1120516

新聞來源:中央社



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