中央社
（中央社記者張建中新竹16日電）台灣半導體市場快速成長，日商富士電子材料（FUJIFILM）在台子公司台灣富士電子材料預計斥資150億日圓，約新台幣34億元，在新竹建新廠以及擴建台南廠，提升半導體先進製程關鍵材料產能，總計將創造50個工作機會。
台灣富士電子材料今天宣布，將在新竹湖口的新竹工業區取得用地，預計2024年春季開工建置新廠，2026年春季商轉，強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援。
湖口新廠將引進先進的生產與品保設備，台灣富士電子材料表示，新廠也將建置倉儲設備，以快速供貨、回應客戶需求，同時設置太陽能板，以減少環境負荷。鄰近的一廠、二廠辦公室將整合至新廠，優化廠際間的運作。
台灣富士電子材料指出，位於南部科學園區的三廠，去年9月已開工進行設備與產線增建，預計2024年春季商轉新增CMP研磨液產線。
台灣富士電子材料估計，建置湖口新廠與擴建南科廠總投資金額約150億日圓，約新台幣34億元，估計將創造50個在地工作機會。（編輯：林淑媛）1120516
新聞來源：中央社
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