昇陽半導體:晶圓再生、薄化業務向上 今年逐季揚

中央社

(中央社記者張建中新竹26日電)再生晶圓廠昇陽半導體董事長蔡幸川今天表示,即便外在環境仍有變數,晶圓再生與薄化業務依然向上,預期今年營運可望逐季攀升。

昇陽半導體今天召開股東常會,蔡幸川會後受訪說,下半年景氣相對混亂,再生晶圓客戶因應大環境變化,需求可能會下修,不過昇陽半導體是客戶的一線供應商,並沒有遭砍單的問題,全年還可望穩健增加。

蔡幸川表示,晶圓薄化業務方面,電動車、快充和第3代半導體需求持續強勁;預期今年整體營運可望維持逐季成長態勢。

至於產能規劃,蔡幸川說,昇陽半導體目前產能約51萬片,下半年將透過生產效能提升,再擴增3至5萬片產能,因應需求成長。(編輯:張良知)1120526

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