中央社
（中央社記者鍾榮峰台北31日電）鴻海股東會今天舉行，會前鴻揚半導體新竹第三代半導體碳化矽（SiC）6吋晶圓廠首次透過視訊曝光，預估2025年升級至8吋廠，每年最大產能可到20萬片。
鴻海股東會上午在新北市土城總部舉行，會前鴻海也首次透過視訊公開2021年取得旺宏新竹6吋晶圓廠的內部產線。
鴻海旗下鴻揚半導體指出，當地廠區積極布局第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓產線，鎖定車用電子SiC碳化矽金氧半場效電晶體（SiC MOSFET）、蕭特基二極體（SBD）等產品。
鴻揚半導體預估到2025年，新竹SiC晶圓產線將升級至8吋晶圓廠，預估每年最大產能可到20萬片，每年最多可供應150萬輛電動車需求。
鴻海先前表示，自有設計、台灣製造1200V/700A碳化矽功率模組已開發完成，導入碳化矽功率模組在車廠電驅逆變器。（編輯：郭無患）1120531
新聞來源：中央社
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