庫存調節影響 TPCA估載板今年產值減3.3%

中央社

(中央社記者江明晏台北2日電)TPCA(台灣電路板協會)指出,2022年受需求不振衝擊,載板成長速度放緩,但在ABF載板帶動下,去年全球載板產值達178.4億美元,年增8.9%,因庫存調節,預估2023年全球載板產值將小幅衰退3.3%,達172.4億美元。

TPCA(台灣電路板協會)今天發布新聞稿指出,在半導體熱潮的帶動下,載板為近年全球PCB產業最亮眼的產品,然而2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素的衝擊,其成長速度開始放緩,但在ABF載板的帶動下,2022年全球載板產值達178.4億美元,較2021年成長8.9%,2023年在庫存調節下,預估全球載板市場將小幅衰退3.3%,達172.4億美元。

TPCA表示,IC載板承接晶片與傳統電路板之間的電性連接與傳輸,依「基材」的不同,再細分為BT載板(Bismaleimide Triacine)跟ABF載板(Ajinomoto Build-up Film)兩種。前者的最大應用為手機中AP(應用處理器)、BB(基頻晶片)、RF(射頻模組),其次為記憶體產品,包括DRAM、NAND等;後者的最大應用為網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU。

依據工研院產科所的預估,2022年全球載板產值達178.4億美元,較2021年成長8.9%,其中BT載板產值為81.8億美元,年衰退6.3%,ABF載板產值約為96.6億美元,年成長26.1%。進一步分析,2022年受高通膨影響,造成消費性市場急速冷卻,因此BT載板在手機、電腦、記憶體等市場表現疲弱,不過在5G、HPC、AI人工智慧、車用電子等半導體需求支撐下,ABF載板仍維持高成長動能。

展望2023年,TPCA表示,由於消費市場持續疲弱,延緩庫存去化時程,不利BT載板復甦,預估萎縮9%,產值約達74.4億美元;AI高算力需求與Chiplet先進封裝技術是近年驅動ABF載板市場成長的主要因素,因而帶動載板廠增加資本支出,積極擴大產能。

TPCA說,需求雖暫失溫,廠商的增產計畫仍未見停歇,全球ABF載板產能將再提升,在需求持續減弱下,2023年ABF載板市場有可能達到供需平衡或供大於求。不過一旦需求回溫,供給缺口將會再次擴大,整體而言,到2025年之前ABF載板應仍處於供不應求的狀態,但成長幅度將不若往年旺盛,預估成長1.5%,產值約為98億美元。整體而言2023年全球載板市場整體產值將來到172.4億美元,小幅衰退3.3%。

依工研院產科估算,全球約有2500多家的電路板廠,相比傳統PCB的百家爭鳴,IC載板顯得更為集中,前十大的載板廠占了全球84.8%的產值。若以廠商資金類別為基準,台灣為最大載板供應者,占整體產值的38.3%、其次為韓國與日本,三地廠商總計囊括九成的載板市場。

以個別廠商來看,前五大載板廠分別為台廠欣興(17.7%)、台廠南電(10.3%)、日廠Ibiden(9.7%)、韓廠SEMCO(9.1%)、日廠Shinko(8.5%),五家載板廠合計占一半以上的全球份額,觀察全球主要載板廠的動態,各家廠商仍持續擴充產能,受需求緊縮影響,大多暫緩BT載板擴充而將資源集中在ABF載板。(編輯:楊凱翔)1120602

新聞來源:中央社



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