中央社
（中央社記者鍾榮峰台北25日電）半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，人工智慧（AI）應用現在要取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」，先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務（EMS）產業。
此外，力成今年資本支出的40%投資日本子公司，以因應台積電日本設廠帶動車用晶片測試需求。
力成和轉投資超豐下午舉行聯合法人說明會，談到近期熱夯的AI應用趨勢，蔡篤恭指出，AI成長趨勢可期，不過現在要以AI應用取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」。
他表示，AI應用關鍵零組件包括繪圖處理器（GPU）和高頻寬記憶體（HBM）等，其中大容量HBM還沒看到，最少要1年至1.5年以上，力成目前已有客戶正在驗證。
蔡篤恭指出，AI應用對力成有好處，但不是馬上明顯的好處，AI應用是趨勢，但離真正AI境界還有一段距離。
在資本支出布局，蔡篤恭表示，今年資本支出規模不會超過新台幣100億元，其中力成占比約40%，控制資本支出面對未來產業挑戰，以及因應明年第1季營運；另外20%比重在超豐，其他40%在力成日本Tera Probe / TeraPower子公司。
蔡篤恭指出，今年增加力成在日本子公司資本支出，主要因應車用晶片測試需求，預期台積電在日本設廠，車用晶片可能進入20奈米以下製程，測試時間拉長。
法人問及處理中國大陸西安和蘇州兩廠後資金安排，蔡篤恭指出，預期現金部位增加，一方面可降低銀行借款，一方面也可考慮未來Taiwan+1產能布局。
蔡篤恭指出，目前沒有客戶要求力成產能離開台灣，因為記憶體堆疊技術門檻高，不是隨便到其他地方就可設廠，儘管經濟和政治局勢會隨時變化，不過力成目前在Taiwan+1還沒有具體計畫、也沒有壓力。
蔡篤恭表示，力成先把現金準備好，因應未來變數，增加現金部位，可降低負債比例、降低利息成本，未來萬一要有Taiwan+1產能規劃，也有現金在手可因應。
展望未來封裝技術整合趨勢，蔡篤恭指出，目前封裝技術朝向整合打線（WB）、覆晶封裝（FC）、凸塊晶圓（Bumping）、扇出型封裝（Fan out）等，透過表面黏著技術（SMT）整合起來，做出微型化系統級封裝（SiP）和系統級模組（SiM）等。他預期，封裝業者會踏入電子代工服務（EMS）產業，封裝廠會做很多EMS工作，此外晶圓廠會深化封裝業務。
法人問及價格走勢，力成總經理呂肇祥指出，半導體產業辛苦，降價壓力難免，力成2年前沒漲價，僅反映材料價格，目前與客戶合作滿意。（編輯：楊蘭軒）1120725
新聞來源：中央社
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