聯茂第2季獲利年減90% 拚明年重拾成長

中央社

(中央社記者江明晏台北1日電)消費電子持續去化庫存,銅箔基板大廠聯茂第2季歸屬母公司淨利0.4億元,年減90.3%。聯茂表示,已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證,高階車用營收未來幾年會維持雙位數百分比成長,明年將重拾成長軌道。

銅箔基板大廠聯茂今天公告,第2季合併營收新台幣54.3億元,季減13.3%,年減29%;毛利率為10.7%,季對季持平,年減1.5個百分點;歸屬母公司淨利0.4億元,季減43.2%,年減90.3%,每股盈餘(EPS)為0.11元。

聯茂表示,今年上半年消費性電子持續去庫存且需求仍待復甦、伺服器新舊平台處於轉換過渡期,營運表現承壓。預期2023年整體仍是調整與轉換的一年,聯茂的高階車用電子(ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV)營運表現仍相對有韌性,今年車用營收可望達雙位數成長,且營收占比超越2成。

資料中心方面,聯茂表示,已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證,隨著全球雲端服務中心(CSP)加速擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建,以及次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲透率逐步拉升,帶動高階高速運算材料升級和板層數增加,聯茂將可持續受惠伺服器產業長期升級需求。

除了傳統CCL產品線,聯茂指出,持續布局無玻纖布/超薄型化(背膠銅箔,RCC)的次世代HDI/SLP材料發展,以及與日系材料領導商合資開發特殊載板材料,因應未來IC載板市場需求。高階車用電子則逐漸開花結果,聯茂預期,未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長,並同步挹注毛利率提升。

整體而言,聯茂表示,明年將重拾成長軌道,長期成長趨勢維持不變,看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈變化,擴產計畫除江西第3期之外,新增的泰國廠也於今年開始動土,並在不久的將來試產,為長期成長步調奠定基礎。(編輯:楊蘭軒)1120801

新聞來源:中央社



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