中央社
（中央社記者潘智義台北3日電）面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，下半年營運動能逐季上揚，業績可比上半年增加約8%至10%。下半年記憶體封測營運動能會比驅動晶片封測佳。
南茂下午舉行線上法人說明會，展望下半年營運，鄭世杰指出，根據產業狀況與客戶反饋訊息，預估南茂下半年營運動能逐季上揚，下半年業績較上半年增加約8%至10%，預估下半年和上半年營收比重約52比48。
鄭世杰說明，在面板驅動晶片（DDIC）、車用面板和有機發光二極體（OLED）需求持續成長，相關驅動晶片晶圓來料後即進行金凸塊和後續封測製程，高階測試機台稼動率持續攀高，部分機種稼動率趨於滿載。
在記憶體部分，鄭世杰表示，受惠記憶體大廠降載效應，動態隨機存取記憶體（DRAM）需求預估最快第3季中期浮現，加上NAND型快閃記憶體需求回升挹注，記憶體封測營收和稼動率開始回升；儘管部分客戶仍持續去化庫存，不過預期下半年記憶體封測營運動能會比驅動晶片封測好。
展望今年資本支出，鄭世杰指出，主要支出項目包括綠能、人工智慧（AI）與自動化等；此外，DDIC高階測試機台稼動率維持高檔，包括去年遞延的高階測試機台，已在今年上半年全數投入生產，後續也會適當規劃產能。
法人問及價格走勢，鄭世杰表示，有機發光二極體（OLED）驅動晶片和高階測試機台沒有價格壓力；不過低階DDIC和部分手機應用有客戶要求，南茂維持稼動率。
展望未來3至5年營運目標，鄭世杰指出，看好記憶體規格升級至高密度和多晶片堆疊架構，南茂持續與客戶開發。在面板驅動晶片方面，南茂除了車用和OLED手機外，在平板、筆電等終端應用持續提高滲透率，也投入電源管理晶片和感測元件，擴大到車用等領域。
南茂第2季平均稼動率約60%，較第1季52%增加，其中面板驅動晶片封測稼動率從第1季的58%提升至72%，晶圓凸塊稼動率從第1季的52%提升至60%。
南茂第2季合併營收新台幣54.44億元，季增18.2%、年減20.5%；第2季合併毛利率17.3%，季增4.9個百分點、年減8.1個百分點；第2季營益率9.6%，季增5.6個百分點、年減9個百分點，單季稅後獲利6.28億元，季增210.5%、年減52.4%，每股基本純益0.86元，優於首季的0.28元、低於去年同期的1.82元。（編輯：張良知）1120803
新聞來源：中央社
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