精材看下半年營運回溫 車用庫存持續調整

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北11日電)半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天預期,第3季營運可回溫,下半年業績可比上半年佳,明年上半年營運仍保守看待,車用庫存調整可能到今年底還無法結束。

精材下午受邀參加券商舉行線上法人說明會,展望下半年營運,陳家湘預估,第3季營運可回溫,其中3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季,不過第3季包括消費電子和車用影像感測器封裝需求未見明顯回升,預期業績可能季減約2成。

至於第4季,陳家湘表示,庫存去化對第4季需求影響待觀察。展望全年,陳家湘預期,精材下半年業績可比上半年佳,今年要趕上去年業可能有困難。

開發專案進展方面,陳家湘指出,MEMS麥克風元件中段加工已小量量產,新12吋銅導線矽穿孔(Cu-TSV)技術開發,第4季起接受客戶專案。

法人問及12吋鋁導線矽穿孔(AI-TSV)技術是否與CoWoS先進封裝有關,精材指出,相關技術主要用於感測元件,技術架構與CoWoS不同,精材目前沒有涉入CoWoS封裝項目。

談到車用市況,陳家湘指出,目前客戶車用晶片封裝庫存仍嚴格控制,預期去化調節情況到今年底可能未結束,精材嚴密監控庫存狀況。

展望2024年營運,陳家湘表示,需觀察庫存調整狀況,上半年保守看待。

觀察上半年營運,精材指出,受景氣低迷影響,營收與獲利較去年同期衰退,其中3D感測元件封裝客戶嚴控庫存,相較去年第2季客戶提前備貨;上半年3D感測元件營收年減超過4成,上半年車用電子及感測器封裝營收年減15%,至於12吋晶圓測試需求平穩,營收年增9%。

今年上半年精材合併營收新台幣27.23億元,年減28.5%,合併毛利率28.3%,年減7.1個百分點,營益率20.4%,年減10.4個百分點,歸屬母公司業主淨利4.27億元,年減53.9%;上半年每股基本純益1.57元,低於去年同期3.41元。

從製程別來看,第2季晶圓級尺寸封裝占比約66%,晶圓測試占比約25%,晶圓級後護層封裝占比約8%。(編輯:張均懋)1120811

新聞來源:中央社



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