中央社
（中央社記者張建中新竹14日電）晶圓代工產值衰退幅度恐超乎預期，工研院產科國際所再度調降今年台灣半導體產值預估，預期總產值約新台幣4.22兆元，年減12.7%，降幅高於5月預估的12.1%水準。
受通膨、高利率因素影響，終端需求不如預期，客戶下單謹慎，台積電預估，今年美元營收恐將減少10%，晶圓代工營收將減少中十位數百分比（約14%至16%），減幅高於先前預估的7%至9%。
產科國際所調降今年台灣晶圓代工產值至2.38兆元，低於5月預估的2.43兆元，估年減11.3%；台灣半導體今年產值降至約4.22兆元，年減12.7%。
產科國際所預估，今年記憶體產值將減少23.6%，減幅最大；IC封裝產值將減少18.5%，IC測試產值減少13%，IC設計產值減少11.6%。
產科國際所統計，第2季台灣半導體產值1.01兆元，季增0.7%；其中，IC設計產值季增11.9%，表現最佳；記憶體產值季增5.4%，IC封裝產值季減1.4%，IC測試產值季減0.4%，晶圓代工產值季減3.8%。
隨著時序步入傳統旺季，產科國際所預期，台灣半導體第3季產值可望進一步攀高至1.09兆元，較第2季增加7.5%；IC設計產值將季增11%，晶圓代工產值季增7.1%，記憶體產值季增8.9%，IC封裝產值季增1.4%，IC測試產值季增3.7%。（編輯：張良知）1120814
新聞來源：中央社
讀者迴響