中央社
（中央社記者鍾榮峰台北24日電）半導體封測材料商利機今天表示，正向看待下半年營運，明年業績成長可期，毛利率目標重返30%並挑戰歷史高點，明年散熱片加上銀漿營收比重提升至20%。
利機下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望未來營運，在自有產品項目，執行長張宏基透露，利機銀漿和燒結銀產品持續進展量產，針對散熱材料和封裝材料正進行併購策略，藉此利機要從通路代理商轉型為高自製、高毛利的材料供應商。
展望今年和明年營運，張宏基指出，今年整體產業景氣相對保守，不過利機下半年營運可較上半年佳，預期明年業績可較今年成長，明年毛利率目標重返30%，並挑戰2019年毛利率30.78%歷史高點。
在銀漿產品研發進展，張宏基指出，持續布局觸控面板用銀漿自製奈米銀粉、應用在半導體封裝的低溫燒結銀漿和銀粉燒結固化技術，以及應用在車用功率和第三代半導體及LED領域的高導熱銀漿，還有在微型電子元件和柔性電子元件使用的客製化銀漿異質界面導電膠合技術等。
張宏基指出，可辨識後視鏡車用元件和無線射頻辨識（RFID）元件用客製化銀漿，以及車用LED高導熱銀漿已進入量產，車用MOSFET元件和LED車尾燈用高導熱銀漿已進入生產驗證測試（PVT）階段，射頻元件用低溫燒結銀漿也進入PVT階段。
張宏基預期，今年在銀漿產品營收可到新台幣1450萬元，較去年1014萬元成長43%，明年在銀漿產品業績可持續成長，期待銀漿業績每年翻倍。法人預估，利機明年銀漿業績落在新台幣2000萬元至2500萬元區間。
在散熱片（Heat Sink）產品，張宏基透露，正啟動併購製造合作廠作業，以逐步增加股權方式完成收購，提高散熱片營收比重和毛利率表現，預期完成併購後，整體毛利率可增加5至10個百分比，預期今年散熱片業績較去年成長10%。法人指出，利機正併購機構件和模具加工廠明鈞源。
利機評估到明年，散熱片加上銀漿占整體營收比重提升至20%，3年內（到2026年）及5年內（到2028年），散熱片和銀漿合計業績占比目標分別要到30%及40%。
關於新材料供應，張宏基表示，利機布局真空閥門和切割研磨刀輪，閥類新品已獲訂單，預估今年切割研磨刀輪可貢獻營收獲利，預估未來3至5年，材料供應接單金額呈數倍成長。（編輯：張均懋）1120824
新聞來源：中央社
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