中央社
（中央社記者鍾榮峰台北6日電）MIH電動車開放聯盟執行長鄭顯聰今天表示，聯盟正在研發第3代半導體碳化矽（SiC）動力系統平台、電子電氣架構以及無線電源管理系統等3大車用半導體項目；MIH將攜手Gogoro一同參展10月東京車展，展示換電系統方案。
2023台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）今天舉行，鄭顯聰受邀參加功率暨光電半導體論壇發表演講，會中接受記者短暫採訪。
鄭顯聰指出，MIH聯盟開發的Project X電動車B2B平台方案，將會在10月的日本東京車展現身，MIH也會攜手台灣電動車品牌Gogoro一同參展，展示換電系統方案，
展望車用半導體市場趨勢，鄭顯聰指出，車用晶片應用成長趨勢明顯，人工智慧（AI）功能帶動先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）等應用，人工智慧在車用重要性愈來愈明顯。
展望MIH聯盟布局車用半導體項目，鄭顯聰指出，MIH聯盟正在開發SiC動力系統平台，鎖定高壓800V的電動車電池系統應用。
鄭顯聰表示，在電子電氣架構（EEA）布局方面，MIH與台灣半導體業者洽談合作，開發相關架構，鎖定智慧車用閘道（smart gateway）和高效能運算（HPC）車用平台。
MIH表示，能源和電池管理系統部分，正在設計無線電池管理系統（BMS）介面，可省去90%線圈空間，也可降低維運成本約30%。（編輯：郭無患）1120906
新聞來源：中央社
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