MIH布局3大車用半導體 攜手Gogoro前進東京車展

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北6日電)MIH電動車開放聯盟執行長鄭顯聰今天表示,聯盟正在研發第3代半導體碳化矽(SiC)動力系統平台、電子電氣架構以及無線電源管理系統等3大車用半導體項目;MIH將攜手Gogoro一同參展10月東京車展,展示換電系統方案。

2023台灣國際半導體展(Semicon Taiwan)今天舉行,鄭顯聰受邀參加功率暨光電半導體論壇發表演講,會中接受記者短暫採訪。

鄭顯聰指出,MIH聯盟開發的Project X電動車B2B平台方案,將會在10月的日本東京車展現身,MIH也會攜手台灣電動車品牌Gogoro一同參展,展示換電系統方案,

展望車用半導體市場趨勢,鄭顯聰指出,車用晶片應用成長趨勢明顯,人工智慧(AI)功能帶動先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)等應用,人工智慧在車用重要性愈來愈明顯。

展望MIH聯盟布局車用半導體項目,鄭顯聰指出,MIH聯盟正在開發SiC動力系統平台,鎖定高壓800V的電動車電池系統應用。

鄭顯聰表示,在電子電氣架構(EEA)布局方面,MIH與台灣半導體業者洽談合作,開發相關架構,鎖定智慧車用閘道(smart gateway)和高效能運算(HPC)車用平台。

MIH表示,能源和電池管理系統部分,正在設計無線電池管理系統(BMS)介面,可省去90%線圈空間,也可降低維運成本約30%。(編輯:郭無患)1120906

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友