中央社
（中央社記者韓婷婷台北7日電）廣明旗下達明機器人聯手法博智能（FARobot）於台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）展示協同應用，呈現半導體製程從前段到後段的自動化、無人化移載與取放情境，瞄準半導體應用商機。
達明表示，AI協作機器人可加值半導體應用，包括航太工廠的複合材料、車廠的車輛板金、大型塑鋼材料等各個領域。半導體製程的解決方案將達明協作機器人的TM20，裝載於FARobot的自主移動機器人，整體提升自動搬運效率，協助客戶快速邁向智慧製造。
TM20的領先業界超輕量設計，是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案，當AMR乘載的重量越輕，大幅降低耗能及充電次數，全面提升使用效率，進而提升生產稼動率。此外，超輕量設計更適合空間狹小，或是需要AMR頻繁轉向的各式應用場景。
達明指出，當AMR使用達明機器人導入半導體應用時，無須額外整合視覺，可降低整合的時間與費用。擁有更智慧的視覺與周邊軟體整合、更直覺操作的人機介面，協助客戶提升自動化生產效能。
廣明8月營收新台幣9.49億元，月增20.85%，年增0.32%，為今年新高，累計前8月營收66.08億元，年減11.38%。
廣明表示，第3季進入傳統旺季，預計9月、10月仍有旺季效益，整體下半年將優於上半年，按傳統軌跡，上下半年營收占比約在45比55左右。（編輯：黃國倫）1120907
新聞來源：中央社
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