中央社
（中央社記者鍾榮峰台北11日電）半導體封測大廠日月光投控今天下午公布自結8月合併營收新台幣522.79億元，是9個月以來高點，也是歷年同期次高，比7月483.53億元成長8.1%，較去年同期638.07億元減少18.1%。
其中8月日月光投控在封裝測試及材料營收284.97億元，較7月268.11億元增加6.3%，比去年同期328.92億元減少13.4%。
投控旗下以電子代工服務（EMS）業務為主的環旭電子，8月自結營收人民幣54.41億元，月增8.04%，年減23.17%。
累計今年前8月日月光投控自結合併營收3677.99億元，較去年同期4268.04億元減少13.82%。
展望下半年半導體景氣，日月光投控日前指出，產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。至於在先進封裝CoWoS布局，日月光投控證實在相關領域有服務項目。
在全球布局方面，日月光投控在馬來西亞檳城廠擴產，預估2至3年後，檳城廠營業額可倍增至7.5億美元；在美國加州子公司ISE Labs於聖荷西取得新建築物擴充產能，投控持續在台灣包括中壢、高雄、台中潭子等廠區擴產。（編輯：張均懋）1120911
新聞來源：中央社
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