中央社
（中央社記者劉千綾台北13日電）行政院政委兼國科會主委吳政忠表示，明年將啟動為期10年的晶創計畫，希望透過IC設計帶動產業創新量能，除了吸引國際資金挹注，未來也須公私協力成立創投基金，並與國際合作培育人才，厚植台灣IC產業競爭力。
吳政忠今天出席工商協進會理監事聯席會議，並以「台灣2035科技布局，驅動各行各業全產業創新」為題發表演講。
對於台灣高科技發展，吳政忠表示，台灣現在處於一個高點，但如果沒有繼續往前走、繼續布局全球，台灣將被全球布局，也就是將喪失原本的競爭優勢。
吳政忠指出，科技發展不僅是上、中、下游產業連結，也與社會、經濟和全球環境緊密連結，同時包含政治、淨零碳排及循環經濟等議題，政府推出為期10年的晶創計畫，協助產業提早布局，接軌未來科技變化。
晶創計畫明年將啟動，首年爭取到新台幣120億元，吳政忠表示，過去訪問中東歐時，各國對台灣半導體產業的詢問度很高，但建造晶圓廠要價上百億美元，成本極高，不過台灣可以藉由高科技優勢和各國在IC設計領域合作。
吳政忠指出，須將台灣IC設計的量能帶到全世界，加上歐洲的人才素質很高，透過政府和民間合作、設立前進基地，台灣可協助當地人才培育，進階到中高階技術時則可到台灣研發；隨著生成式AI蓬勃發展，相關應用也可擴散到其他產業，帶動新創量能。
吳政忠強調，晶創計畫另一個目的在於吸引國際資金，在地投資則有近水樓台優勢；未來也須公私協力，成立創投基金協助新創發展，或者透過併購等策略，強化台灣產業競爭力。
業界關注計畫是否提供補助支持IC設計，吳政忠回應，晶創計畫除升級半導體產業設備，也將針對IC設計中小型企業提供補助；他表示，台灣有100至200家IC設計的中小型公司，未來也將協助IC設計端銜接新創應用，像是在醫療、農業、基礎建設等方面提出解決方案。
人才培育方面，吳政忠表示，未來將與歐洲進行人才培育的合作計畫，在晶創計畫支持下，規劃到波蘭、捷克等中東歐國家設點布局，促進大學、業界知識和經驗的交流。
吳政忠會後受訪表示，疫情和俄烏戰爭之後，大大提升台灣半導體產業在歐洲的能見度，今年3月德國聯邦教育及研究部長史塔克－瓦特辛格（Bettina Stark-Watzinger）是睽違26年後首度訪台的德國部長級官員，目前雙方已針對5個領域進行研究，未來也不排除在歐洲增加基地設點，建立全球網路。（編輯：趙蔚蘭）1120913
新聞來源：中央社
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