中央社
（中央社記者潘智義台北11日電）半導體產業揮發性有機氣體（VOCs）處理及污染防治設備專業廠商華懋於9月1日獲台灣證券交易所核准上市，預計年底前掛牌。
華懋副總經理李賴明祝表示，龍潭廠在2021年6月啟用，目前產能近滿載，因訂單持續增加，規劃明年購買2000坪土地建新廠，預計2026年至2027年完工，產能可望大幅攀升30%。
華懋總經理林國源指出，疫情前台灣營收約占整體營收80%、中國占20%，但去年台灣占86%、中國占14%，其中台灣營收部分也包括美國、新加坡建廠及維修的營收。
林國源說明，新加坡、美國等地營收在財報中列在台灣項目，其中新加坡已有多家廠商建廠搭配揮發性有機廢氣體設備建置，以及設備維修的實績，美國僅有大廠去年建廠帶來的業績。
華懋科技董事長鄭石治解釋，去年未直接承接大廠在美國建廠有機廢氣體處理工程，而是與帆宣合作，主因帆宣對美國的施工環境及法規比較了解。
華懋為首家以科技事業暨綠能環保類股申請上市的公司，去年度每股盈餘新台幣7.9元，今年上半年度每股盈餘為4.72元。
華懋成立於1989年，目前實收資本額3.08億元，主要營業項目為揮發性有機廢氣污染防治處理工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務，客戶群囊括台灣半導體產業主要供應廠商。隨著環保法規日趨嚴格，30多年以來在空氣污染防制VOCs廢氣處理領域累積不少大型專案規劃、設計、施工、測試、維運等完整業務經驗。
華懋指出，VOCs工程設備近年受惠台灣半導體產能擴充建廠，近2年營業額成長比率皆超過30%以上，2023年雖因半導體產業面臨總體經濟放緩及下游持續去化高峰期間庫存影響，使半導體上游擴廠腳步放緩，客戶要求裝機交貨速度放緩，但依據在手訂單及爭取訂單預估，半導體行業依其既定政策進行擴廠計畫不變，且其他產業為因應環保及永續發展需求，持續優化及採購環保設備需求穩定成長。
依據市場研調機構SEMI預期，半導體產業在庫存調整完畢、高效能運算（HPC）和汽車領域對半導體需求推動下，2024年全球前端晶圓廠設備支出總額將增加至920億美元，成長21.1%，台灣仍將保持全球前端晶圓廠設備支出的領先地位。（編輯：張均懋）1121011
新聞來源：中央社
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