歐盟:台灣是志同道合夥伴 盼促半導體供應鏈韌性

中央社

(中央社記者曾智怡台北12日電)疫情凸顯供應鏈韌性重要性,歐盟執委會資通訊總署副總署長史科達斯表示,自歐盟晶片法案公布以來,已產生逾1100億美元的投資承諾,而台灣是志同道合的夥伴,期待未來加深合作,讓全球供應鏈更具韌性,並為市場帶來創新。

歐洲經貿辦事處主辦的2023年投資歐盟論壇今天舉行,聚焦歐盟在半導體領域的人才、資金、生態系統、創新研發,以及提升歐洲半導體先進製程價值鏈的最新發展。

史科達斯(Thomas Skordas)以「歐洲晶片法案:歐盟建立強韌全球半導體供應鏈的策略」進行專題演講,他指出,歐洲晶片法案已在3週前(9/21)正式生效,半導體晶片組成當今重要數位產品、基礎設施,不僅對於歐盟數位轉型與綠色轉型不可或缺,對全球皆如此。

他表示,疫情期間晶片短缺,顯示半導體供應鏈中斷會對全球造成重大影響,盼透過法案,提升歐盟晶片製造能力,增強供應鏈韌性,達到來源多元化,並與擁有共同目標、民主價值國家更緊密合作。

史科達斯進一步說,這也符合歐盟執委會提出的「新經濟安全戰略」,目的在增強歐洲競爭力與保護利益,降低特定國家依賴風險。

他指出,法案三支箭分別為支持研究創新、鼓勵相關投資、發展情資與監控供應鏈運作。

首先,支持研究創新旨在保持歐洲領先地位,並以歐盟許多大學出色研究作為基礎,目標是讓「從實驗室到晶圓廠」都有大規模投資。例如投資前導測試產線,擴展2奈米以下製程,以及製程相關設備材料等,製程研究量能都會開放給中小企業,以強化晶片創新生態系,並提高關鍵領域(如微控制器)新技術能力。

另外,歐盟將大規模投資量子技術,盼建立創新設計庫,並開發下一代量子晶片,以提高歐洲技術自主權,同時抱持開放態度,和國際夥伴進行各種合作。

第二,創造投資環境條件。史科達斯舉例,去年6月歐盟宣布歐洲微電子通訊技術專案,可支持半導體供應鏈研究創新與技術部署,投資規模超過230億美元;自晶片法案公布以來,已有超過1100億美元的投資承諾,可提高歐洲晶片產能,並推進2030年生產全球20%半導體目標,也代表歐洲現有產能翻倍。

史科達斯指出,許多投資都由國家資金挹注,包含法國、義大利、德國、愛爾蘭、荷蘭、西班牙都有進展,很高興看到台積電宣布和羅伯特博世、恩智浦等成立合資公司,投資德國德勒斯登,投資金額估106億美元,「這是絕佳例子」,由台灣、歐盟產業領導共同合作。

第三,供應鏈監控部分,史科達斯表示,晶片法案目標建立供應鏈警報機制,提前掌握晶片短缺問題,必要時啟動相對應措施;歐盟也希望和國際夥伴制定國際協議、交換資訊,協調彼此生產活動。他重申,半導體是全球產業,與全球夥伴合作,可確保供應鏈可靠與安全,「任何夥伴願意進一步參與,我們都隨時準備好」。

談及人才議題,史科達斯表示,歐洲正積極在各會員國投資培訓中心,培養下一代晶片人才,成員國和歐盟執委會皆已挹注資源,盼滿足產業需求、升級教育計畫內容,並讓年輕勞動力願意投入半導體產業。

他說,德國薩克森和台積電簽署新協議,將歐洲學生帶到台灣學習,即是產學界合作絕佳案例。

史科達斯強調,歐盟已採取主動積極立場,包含增強製造能力、人才培育與研究等,「台灣是志同道合的夥伴,未來幾個月、幾年也期待加深合作」,盼台灣企業可利用晶片法案所提供的機會,讓全球供應鏈更具韌性,並為市場帶來創新。(編輯:張均懋)1121012

新聞來源:中央社



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