數位部首次登場台灣創新技術博覽會 秀資安防護力

中央社

(中央社記者蘇思云台北12日電)數位部今天首次登場2023台灣創新技術博覽會,大秀通傳應用與資安防護力,展示12項多元技術應用,其中亮點成果「工控場域AI偵防分析技術」,可以幫助企業提早偵測駭客攻擊,避免產線停擺造成損失。

2023台灣創新技術博覽會(TIE)今天起到14日在台北世貿一館盛大登場,開展首日包括行政院政委暨國科會主委吳政忠、數位部長唐鳳、經濟部長王美花都蒞臨參觀,數位部展示主題包含資安防護與通傳科技,由數位部產業署副署長林俊秀解說亮點成果「工控場域AI偵防分析技術」。

數位部產業署今天晚間發布新聞稿,林俊秀導覽時表示,數位部致力協助台灣各產業建立更好的資訊安全防護力,讓產業在利用5G、AI等科技推動數位轉型時,可以走出更安全的數位經濟之路。近年勒索軟體不斷造成生產線停擺,防止生產系統或基礎設施成為駭客目標,已成為企業的首要關切課題。

林俊秀說明,工控場域AI偵防分析技術能結合AI監控生產線流量並分析異常事件,可以幫企業提早識別駭客攻擊,避免產線停擺造成重大損失。這項技術更贏得有研發界奧斯卡之稱的2023全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)。

唐鳳今天參加台灣創新技術博覽會,與本屆TIE Award半導體組第一名,以色列資安晶片公司Chain Reaction再次交流。Chain Reaction是結合以色列、美國與台灣三地半導體與資安人才的知名新創,唐鳳今年6月曾赴以色列拜訪Chain Reaction總部,見證Chain Reaction與工研院簽署合作協議。

唐鳳除了恭喜Chain Reaction獲得TIE Award殊榮之外,並當面邀請Chain Reaction共同創辦人暨執行長申請數位領域就業金卡,加速國際人才與台灣產業在安全晶片、隱私強化技術與應用合作。

產業署表示,現場除了展示資安防護技術外,也展出5G專網的高速度、低延遲、多連結特性,期盼打造更多元且高可靠度的應用場域。(編輯:林興盟)1121012

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友