鴻海策略長蔣尚義:未來半導體朝系統晶圓製造發展

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北18日電)鴻海科技日今天登場,鴻海半導體策略長蔣尚義演講表示,半導體技術朝向次系統整合(sub system integration)發展,未來半導體製造朝系統晶圓製造(system foundry)商業模式發展,鴻海在系統晶圓製造領域已準備就緒。

鴻海科技日今天上午在南港展覽館2館登場,集團分享在半導體布局成果,蔣尚義演講表示,半導體製程進入2奈米階段,已經接近摩爾定律的物理極限,儘管積體電路晶片製程技術不斷革新,不過半導體封裝和印刷電路板(PCB)技術仍落後積體電路晶片,成為系統效能的瓶頸。

他指出,人工智慧(AI)晶片主要由先進半導體技術帶動,不過開發4奈米以下先進晶圓製程,需要20億美元的研發資金,要銷售超過100億美元金額規模的產品,才有機會回本,成本相當昂貴。

蔣尚義表示,半導體技術朝向次系統整合(sub system integration)階段發展,把單晶片功能客製化,分割成不同功能的小晶片(chiplet)系統,因應多元化且客製化晶片設計需求。

他指出,未來半導體製造朝向系統晶圓製造(system foundry)商業模式發展,鴻海集團可提供小晶片晶粒資料庫、先進封裝平台、以及系統設計組裝和測試、加上作業軟體等。

系統晶圓製造模式,可以強化系統效能和降低功耗,也可改善摩爾定律的物理侷限。

根據資料,鴻海集團在半導體布局主要關聯企業包括京鼎、臻鼎、鴻揚半導體、轉投資的日本夏普、訊芯-KY、中國青島新核芯科技等;在IC設計包括虹晶科技、天鈺、鴻軒科技、中國珠海淩煙閣晶片、安科諾科技(iCana)、SuperbVue等;在模組端包括能創半導體、即思創意(Fast SiC Semiconductor)等。

在邏輯晶片合作夥伴,鴻海指出,包括恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、聯發科、輝達(NVIDIA)、與Stellantis攜手成立SiliconAuto等。(編輯:楊蘭軒)1121018

新聞來源:中央社



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