中央社
（中央社記者張建中新竹23日電）研調機構DIGITIMES研究中心估計，今年全球晶圓代工業營收恐將減少13.8%，2024年營收可望回升，不過總體經濟成長動能不強及地緣政治風險恐將抑制產業成長動能。
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預期，受半導體產業景氣不佳影響，全球晶圓代工業今年營收恐將減少13.8%，滑落至1215億美元。
展望未來，陳澤嘉表示，2024年晶圓代工業營收可望回升，不過總體經濟成長動能不強及地緣政治風險恐抑制產業成長動能。高效能運算（HPC）應用晶片需求強勁，5G、電動車等晶片用量提升，加上自行研發晶片風潮，以及整合元件製造（IDM）廠委外下單趨勢不變，中長期晶圓代工業營收依然成長可期。
陳澤嘉預估，2023年至2028年全球晶圓代工業營收年複合成長率將達11.3%。他指出，地緣政治影響晶圓代工業者產能布局區域，日本挾產業生態系及政策補貼優惠，將成為晶圓代工業布局的新據點，未來發展值得關注。
陳澤嘉表示，人工智慧（AI）帶來新應用，將推升HPC晶片需求，這類晶片採用的先進製程與先進封裝技術將吸引晶圓代工業者積極布局。（編輯：潘羿菁）1121023
新聞來源：中央社
讀者迴響