AI與車用雙引擎加持 聯茂下半年回溫明年拚成長

中央社

(中央社記者江明晏台北25日電)銅箔基板廠聯茂執行長蔡馨暳表示,AI伺服器和車電升級的雙引擎加持,今年第4季營收估雙位數百分比季成長,達全年營運高峰,下半年也都比去年同期正成長,明年將重啟成長動能。

第24屆台灣電路板展(TPCA Show 2023)今天起登場,參展的聯茂執行長蔡馨暳受訪表示,儘管2023年大環境不佳,但中長期而言,科技技術演化驅使高階電子材料持續升級的趨勢不會改變。

隨著AI伺服器需求推升高階電子材料升級加速,聯茂M6、M7等級的高速材料已於下半年放量於多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶。

全球雲端服務中心(CSP)和重量級伺服器品牌廠加速擴增AI相關資本支出,推升AI伺服器加速布建,有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。蔡馨暳表示,高速電子材料需求擴張,聯茂可持續受惠廣大伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。

此外,汽車電子化程度不斷提升,除了車用PCB需求增加,車用PCB技術及規格也同步升級。蔡馨暳表示,聯茂高階車用電子布局逐漸開花結果,無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板,或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、自動駕駛系統與車電相關應用所採用的高速材料,皆持續加速放量。

蔡馨暳表示,看好未來高階電子材料的需求,並因應全球供應鏈的變化,新增的泰國廠今年動土,明年第3季試產,從後端製成先著手。

在5G基礎建設方面,聯茂表示,自2019年初起,應用於5G基礎建設等高速高頻材料皆已放量;應用於車聯網的Low loss材料持續以倍速放量於各大歐美客戶,預期2024年將加速放量成長;次世代ADAS長距離4D立體影像雷達應用產品。(編輯:郭無患)1121025

新聞來源:中央社



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