華懋科11/21掛牌 1日起競拍底價60.71元

中央社

(中央社記者韓婷婷台北31日電)由群益金鼎證券主辦,首家以科技事業暨綠能環保類股申請上市的華懋科技,擬定於11月21日上市掛牌。預計11月1日至3日競價拍賣投標,9日起申購。

華懋上市公開承銷張數為3700張(仟股),預計明天起展開競價拍賣投標,競標底價為新台幣60.71元,每標單最低為1張,投標數量以1張整倍數為投標單位,以價高者優先得標,每人最高得標張數合計不超過370張擬定於11月7日辦理開標。

華懋科技目前資本額為新台幣3.08億元,主要從事半導體產業揮發性有機氣體(VOCs)處理及污染防治設備工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務。目前就台灣IC產業領域7N、5N、3N的晶圓廠,華懋科技在VOCs環保設備機台市場佔有率90%以上,客戶群囊括各產業界龍頭。

群益金鼎證券表示,華懋科技隨著客戶端採購安裝量增加,後續設備維修服務需求也大幅增加,使整體毛利率上升,今年第2毛利率28.8%,較第1季度18.8%大幅上升。

群益金鼎證券指出,近年來因電動車發展趨勢,鋰電池為關鍵產業,電池芯生產製程須在乾燥室中完成,對除濕機的需求日益提升,華懋科技開發超低露點吸附式轉輪除濕機,已成功導入客戶端安裝,預期未來將對華懋科技營收獲利有所貢獻,因此看好華懋今年度營收及獲利將再度突破歷年新高。(編輯:楊凱翔)1121031

新聞來源:中央社



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