聯電攜手華邦電、智原、日月光 搶攻3D IC封裝

中央社

(中央社記者張建中新竹31日電)聯電今天宣布,與華邦電、智原、日月光半導體及益華電腦(Cadence)合作啟動晶圓對晶圓3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品生產。

聯電表示,這項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應人工智慧(AI)從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效能運算不斷增加的需求。

聯電指出,目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等,對中高階運算力、客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。

聯電表示,平台預計在2024年完成系統級驗證後就位,將解決各種異質整合的挑戰,包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。

據規劃,聯電將主要提供晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術;華邦電提供客製化超高頻寬元件( CUBE)架構;智原提供全面的3D先進封裝一站式服務,及記憶體矽智財(IP)和特殊應用晶片(ASIC)小晶片設計服務。

日月光則提供晶圓切割、封裝和測試服務;益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程,提取矽穿孔(TSV)特性和簽核認證。(編輯:楊凱翔)1121031

新聞來源:中央社



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