中央社
（中央社記者蘇思云台北1日電）資策會產業情報研究所（MIC）今天表示，台灣今年半導體產業產值為新台幣3.77兆元，預估明年產值將達4.29兆元、成長13.7%，預期各次產業明年將有1至2成的成長幅度，其中晶圓代工仍為主要成長動能，特別是先進製造部分。
資策會MIC於10月30日到11月2日舉辦第36屆MIC FORUM Fall智匯研討會，今天發布台灣半導體產業預測。今年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響。
展望2024年，隨著記憶體大廠減產控制讓價格回穩，預期將成為全球半導體市場2024年到2026年拉動成長的主要動能。
資策會MIC預估，台灣今年半導體產業產值為3.77兆元，預估明年產值將達4.29兆元、年成長13.7%，預期各次產業明年將有1到2成的成長幅度，其中，晶圓代工仍為主要成長動能，特別是先進製造部分。
展望2024年，資策會MIC分析，雖然第1季預期面臨傳統淡季，但已較今年同期表現佳且恢復成長，走出連續4季較前1年同期衰退的狀況。記憶體部分，由於國際記憶體大廠持續減產，短期記憶體價格回穩，供需可望恢復穩定。至於IC設計與IC封測產業，由於跟終端消費性電子產品有較大關聯，未來2季難有較好的復甦表現。
資策會MIC產業顧問潘建光表示，展望全球暨台灣半導體產業趨勢，由於主流產品市場復甦與成長不明朗，未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激，特別是AI、新能源與智慧聯網將成為主要成長動能。
面對全球政經局勢衝擊，潘建光分析，短期台灣半導體業者與客戶仍需保留充分彈性資源因應外部環境變化風險；展望中長期，外部環境趨穩與傳統典範轉移，或許能成為企業轉型突破契機，無論是AI晶片在雲端與終端的發展、半導體晶片在電動車與自動駕駛的滲透，或節能訴求推動第三類半導體應用趨勢，全球半導體產業版圖將藉此持續加值、擴大。
潘建光表示，台灣半導體產業勢必加大布局、耕耘中長期成長動能，才有機會開創新局、維持優勢。隨著美中對抗長期化，美日歐產業在新興領域也面臨高度競爭，東南亞、印度也希望在半導體領域崛起，預期未來全球半導體供應鏈將形成更為複雜的競合關係。（編輯：潘羿菁）1121101
新聞來源：中央社
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