愛普斥資5億元入股來頡 布局3D封裝電源管理

中央社

(中央社記者張建中台北13日電)愛普今天宣布,斥資新台幣5億元取得來頡9.56%股權,期望將3D堆疊先進封裝經驗和技術,擴展至電源管理領域。

愛普指出,來頡專注於高階電源管理IC設計與銷售,提供包括升降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等產品。

愛普表示,藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源,搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術,將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。

愛普指出,透過取得來頡9.56%股權,將推動雙方在3D封裝電源管理應用的深度合作,期待能資源共享、技術整合,聯手開發客製化、高效能、高品質的解決方案;雙方長期將合作開發高效能運算(HPC)電源管理應用,只是目前尚無時間表。(編輯:楊凱翔)1121113

新聞來源:中央社



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