中央社
（中央社記者張建中新竹14日電）博通（Broadcom）、聯發科、高通（Qualcomm）及瑞昱爭相布局WiFi 7市場，電源管理晶片廠來頡擴大與4家晶片廠合作，預期明年下半年在WiFi 7產品貢獻下，營運可望快速成長。
無線網路規格不斷升級，據網通晶片廠瑞昱預估，今年底WiFi 6及WiFi 6E規格在個人電腦應用市場滲透率可望達70%規模。瑞昱對新一代的WiFi 7規格推進有更高期待，預期WiFi 7被採用速度可能更快。
聯發科同樣積極布局WiFi 7市場，WiFi 7的高階零售路由器已在第2季上市，下半年也有高階筆記型電腦和寬頻設備推出，預期將在2024年放量。
隨著WiFi 7市場即將起飛，網通晶片廠爭相搶進，來頡擴大布局，過去在WiFi 6及WiFi 6E規格，來頡主要與博通合作，WiFi 7規格則擴大與博通、聯發科、瑞昱及高通合作。
來頡指出，WiFi 7由過去WiFi 6、WiFi 6E的2通道，增為3通道，且系統複雜度提高，電源管理晶片用量激增，預期明年下半年WiFi 7產品貢獻下，營運可望回復快速成長。（編輯：張良知）1121117
新聞來源：中央社
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