中央社
（中央社記者鍾榮峰台北22日電）鐵氧磁鐵芯及碳化矽粉體供應商越峯電子今天表示，明年碳化矽（SiC）粉體設備產能擴充倍增，到第3季都有新設備進駐，預估明年碳化矽粉體銷售比重持續明顯增加。
越峯下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會，觀察鐵芯材料市況，越峯表示，去年下半年市場景氣轉弱，今年電子業持續去化庫存，對於鐵芯材料需求疲弱，越峯因應市況調控庫存並部分減產，加上之前擴產增加折舊，今年庫存水位仍高且吸收原料成本，今年鐵芯材料營運較差，影響累計前3季毛利率僅7.36%，較去年同期17.05%明顯下滑。
在布局第三代半導體碳化矽（SiC）長晶用高純度粉體，越峯表示，現在產能全產全銷，成長率高於市場平均值，每年數量倍數成長，預期未來3至5年，碳化矽粉體銷售比重持續明顯增加。
法人指出，去年碳化矽粉體占越峯整體業績比重約5.5%至6%區間，今年前3季占比提升至超過12%。
展望明年碳化矽粉體擴產規劃，越峯預期，明年到第3季都有新設備進駐，預期明年市設備產能可到20公噸，較今年10公噸倍增。
在馬來西亞磁鐵芯產能布局，越峯表示，馬來西亞廠原以鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯為主，明年規劃擴充錳鋅類產品產能，因應地緣政治變化。
展望明年營運，越峯表示，明年持續優化鐵芯產品，在碳化矽粉體客戶新認證持續增加，布局包括5G、通訊、伺服器、人工智慧（AI）數據中心、電動車、擴增實境／虛擬實境（AR/VR）等應用。（編輯：趙蔚蘭）1121122
新聞來源：中央社
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