中央社
（中央社記者劉千綾台北3日電）美中科技戰持續，美國今年10月擴大對中國出口晶片管制。爲協助台灣業者了解規範，經濟部官員透露，美方規劃明年1月在新竹與台南科學園區舉辦說明會，向半導體製造、IC設計、材料和設備等業者說明禁令更新細節。
美國今年10月17日更新出口管制禁令，加嚴對中國出口半導體相關產品等規範，以彌補晶片禁令自去年底實施以來的關鍵漏洞，避免中國獲得先進晶片製造工具與技術；若違反美國管制規定，企業未來產品出口至美國、及金流等業務活動方面皆會受影響。
經濟部官員表示，將協助美方聯絡使用美國技術的台灣業者，規劃在新竹科學園區與台南科學園區召開說明會，針對半導體製造、IC設計、材料和設備等業者，說明禁令更新的細節，現場也會提供問答Q&A，讓廠商更了解如何避免違反規定。
官員表示，美國晶片禁令目前仍在預告期，更新的細節很多，透過說明會可以讓美國政府官員與業者直接溝通，避免台灣廠商未來誤踩貿易紅線。
國內貿易管制規範方面，經濟部表示，配合瓦聖納協定（Wassenaar Arrangement）等國際管制公約修訂，也會定期檢討、更新國內出口管制清單，防止出口產品造成武器擴散等風險，呼籲台灣業者也要遵守國內貿易法規範。
瓦聖納協定是國際間基於防止國際恐怖主義等安全保障的觀點，對武器及可轉為軍用物品與技術出口進行管制的國際協定，這是管理以常規武器及相關用品、技術的出口為主。（編輯：潘羿菁、楊蘭軒）1121203
新聞來源：中央社
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