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（中央社記者劉千綾台北4日電）美方規劃明年1月向竹科、南科等廠商說明晶片禁令。經濟部長王美花表示，主因台灣有許多半導體相關產業，包括晶圓製造、IC設計等會使用美國的軟體或設備，透過與美方面對面溝通，能讓台灣廠商更了解規範細節。
美國今年10月17日更新出口管制禁令，加嚴對中國出口半導體相關產品等規範，並規劃明年1月在新竹與台南科學園區舉辦說明會，向半導體製造、IC設計、材料和設備等業者說明禁令更新細節。
王美花今天出席「2024今周刊第二屆經濟展望論壇」會前受訪表示，美國今年10月更新出口管制禁令，內容達300多頁，廠商須進一步了解細節，透過美方親自說明，可以讓業者了解美國執法機關的想法，也能當面溝通，這是台灣廠商需要的。
至於是否為美方主動提出說明意願，王美花表示，美方願意來台說明，主要是台灣有許多半導體相關行業，包括晶圓製造、設計和服務業者；台灣無論是晶圓製造或IC設計都可能使用到美國軟體與設備，因此廠商須注意美國規範。
根據美國外國直接產品規定（FDPR），廠商若有涉及美國設備、技術、人員和軟體等，須遵守相關規定，避免影響取得技術授權；若違反美國管制規定，企業未來產品出口至美國、及金流等業務活動方面皆會受影響。（編輯：潘羿菁）1121204
新聞來源：中央社
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