中央社
（中央社記者曾智怡台北5日電）國科會今天公告國家核心關鍵技術清單，包括14奈米以下製程的IC製造與異質整合封裝技術2項。經濟部表示，管制方向與美國同步，台灣僅台積電具備14奈米以下製程量能，而台積電在中國是生產14奈米以上晶片，並不會影響其商業活動。
國科會今天公告22項國家核心關鍵技術清單，涉及技術範疇涵蓋國防、農業、半導體、太空、資通安全等5大領域。
其中，半導體方面共兩項，分別是14奈米以下製程的IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術。
經濟部產發署長連錦漳接受中央社記者訪問說明，晶圓製造限劃14奈米原因有二，第一，與國際同步，如美國技術管制也是以14奈米作為基準；第二，台灣14奈米以下在全球市占率70%，運用在通訊、AI、車用電子等範圍，屬於重要關鍵技術。
連錦漳表示，台灣僅台積電具備14奈米以下製程量能，台積電在中國則是生產14到16奈米製程晶片，占其整體營收約10到12%，顯見管制規定不會造成台積電商業活動困擾。
連錦漳強調，國科會公告前，經濟部與廠商討論多次，業界對於關鍵技術的看法，普遍都是從中美科技戰意識到不能置身事外，清楚關鍵技術需適度管制。
至於華為發展7奈米技術引發全球關注，連錦漳表示，全球7奈米以台積電良率居冠，其他廠商良率都很低，一成熟製程需思考成本和良率，意即儘管技術可行，但要達到商業化仍有一段距離。
在異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術相關部分，連錦漳解釋，這是指現在AI晶片先進封裝技術CoWoS，技術要4至5奈米才能做得到，台灣對此項目的限制較美國嚴格。
經濟部官員表示，美國管制高速運算、資料傳輸甚至軍用領域，從長期發展來看，封裝在半導體領域愈趨重要，對台灣未來經濟發展也是如此，而具備先進封裝技術的台廠不多，可在先進技術保護必要性與產影響達成平衡。
此外，未來受政府資助達一定基準的關鍵技術涉密人員，赴中國需申請許可。官員表示，經濟部須在項目公告後3個月內盤點受本部委託、補助或出資超過50%的計畫等相關人員，列冊函送內政部移民署及當事人，並副知國科會，其計畫相關人員進入大陸地區應事先經過審查許可。
立法院會去年三讀通過修正「國家安全法」部分條文，明定任何人不可為外國、陸港澳及境外敵對勢力等竊取國家核心關鍵技術，違者最重可處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。（編輯：林淑媛）1121205
新聞來源：中央社
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