中央社
（中央社記者林行健新德里21日專電）鴻海科技集團今年七月宣布退出與印度吠檀多集團的半導體合作，印度媒體引據國會資料報導，鴻海科技集團已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。
根據印度新聞信託社（PTI）報導，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）昨天在書面答覆國會詢問時表示，鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」，重新提交建造半導體工廠的申請書。
印度政府於2021年推出半導體生產獎勵計畫，2022年9月批准修訂後版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫，印度政府將提供高達資本開支50%的財政獎勵，以及其他優惠。
鴻海去年9月與印度吠檀多集團（Vedanta Group）成立合資公司，原本打算興建半導體及顯示器工廠，但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關，雙方今年7月宣布拆夥。
鴻海當時曾以問答形式發表英文聲明，稱正朝重新提交申請的方向努力。
彭博9月間也曾報導，鴻海集團將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造一家40奈米晶片廠，並向印度政府申請補助。
另一方面，強德拉謝克也在書面答覆中說，印度政府正多管齊下推動包括半導體在內的電子製造業發展，並為相關投資提供獎勵。
強德拉謝克並說，美國美光科技公司（Micron Technology Inc.）建造半導體工廠的申請，已於今年6月獲准，建廠工程已經開始。（編輯：陳慧萍）1121221
新聞來源：中央社
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