中央社
（中央社記者張建中新竹4日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體晶圓廠總產能將突破月產3000萬片規模，創新高，年增6.4%。台灣月產能將達570萬片，居全球第2位，僅次於中國大陸的860萬片。
SEMI今天發布全球晶圓廠預測報告，指出2023年全球半導體晶圓廠月產能達2960萬片，年增5.5%，預估2024年月產能將進一步突破3000萬片，規模創新高，相較2023年將再增加6.4%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑。
SEMI預估，2022年至2024年全球半導體產業將有82座新設施投產，其中，2023年有11座投產，2024年將有42座投產。
SEMI表示，受惠於政府資金挹注和其他獎勵措施，預期中國將擴大在全球半導體產能的比重。中國晶片製造商2024年可能新增18座晶圓廠，月產能將達860萬片規模，居全球之冠，年增13%。
台灣2024年月產能將達570萬片，居全球第2位，年增4.2%。SEMI預期，韓國2024年將有1座新晶圓廠投產，月產能將達510萬片，居全球第3位，年增5.4%。
SEMI預估，日本2024年月產能將達470萬片，居全球第4位，年增約2%。美洲地區月產能將達310萬片；歐洲和中東地區產能達270萬片；東南亞產能達170萬片。
SEMI表示，晶圓代工業仍將採購最多的半導體設備，引領半導體業產能擴張，2024年月產能將達1020萬片規模，創新高。（編輯：楊凱翔）1130104
新聞來源：中央社
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