中央社
（中央社記者潘智義台北12日電）中鼎工程今天發布重大訊息指出，截至2023年12月31日止，集團累計新簽約金額約新台幣1118億元，集團累計在建工程達3469億元。
中鼎先前法說會資料顯示，晶圓代工全球需求放緩下導致庫存增加，部分規劃中的新廠投資，轉為觀望，2023年資本支出估計減少近20%。
不過，中鼎指出，全球資料中心市場成長力道放緩，但雲端和資料中心工程仍有很大需求，主因Microsoft跟Google仍持續強化雲端服務。
電腦與周邊設備產業的工程需求方面，中鼎看好台灣電子廠布局印度及越南等國家建立新供應鏈；光電業受惠電動車需求，至2024年全球動力電池市場裝機規模預計從GWh（百萬度）邁進TWh（太瓦時），至2030年將超過3TWh，都有新建工程需求。
另外，台灣高科化學供應鏈配合台灣半導體廠商國內外擴廠，半導體供應鏈追隨此商機進行投資設廠。
中鼎針對2023年前3季提出主要成果包括台灣動態隨機存取記憶體（DRAM）大廠新建工作、外商在台資料中心、高雄和發產業園區鋰電池廠興建案、巴斯夫（BASF）浙江嘉興電子級硫酸、台灣電子大廠印度建廠工程。（編輯：趙蔚蘭）1130112
新聞來源：中央社
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