中央社
（中央社記者劉千綾台北14日電）半導體人才需求若渴，經濟部表示，今年續辦半導體攬才團，協助IC設計、製造和封測等廠商尋找人才，3月將前往菲律賓，6月赴馬來西亞和印尼，9月則將到越南攬才，目前首發菲律賓團，已有日月光、力成等封測廠報名參加。
台灣半導體產業缺才若渴，業界多次呼籲產官學協助培育及招攬半導體人才。經濟部去年首度與國內大廠組團赴東南亞等國，今年規劃再度前往菲律賓、馬來西亞、印尼及越南攬才。
經濟部產業發展署官員表示，台積電、聯發科及聯電等大廠主要的研發量能皆留在台灣，對於東南亞國家人才具有吸引力。此外，日月光、力成等半導體封測大廠對僱用菲國人才作業較為熟悉，透過學長姐之間口耳相傳也能發揮攬才成效，因此規劃3月前往菲律賓攬才，目前正與當地大學接洽聯繫。
官員表示，馬來西亞有一定數量的華人社群，加上長期以來赴台留學生多，語言溝通也較順暢，成為台灣廠商青睞的招募對象。而越南近期積極培育晶片設計人才，展現半導體產業發展企圖心，亦為半導體攬才的重點國家。
至於今年攬才國家沒有選擇新加坡，產發署官員表示，去年赴新加坡攬才時，發現當地學生傾向留在新加坡的聯電和聯發科等大廠工作，雖然台廠年薪和分紅等整體薪資待遇高於新加坡，不過星國人才較重視月薪等福利，工作文化差異造成攬才吸引力不足。
經濟部去年啟動半導體東南亞攬才團，率領國內大廠前往新加坡、馬來西亞、菲律賓、越南和印尼招募半導體科系人才，台積電、聯發科技、聯華電子、群聯電子、日月光、瑞昱等企業共襄盛舉，包含來台就讀半導體學院、以及來台工作，目前累計已招募316名人才。
經濟部官員表示，半導體2023年下半年庫存量較高，企業招聘速度相對保守，不過研發為產業競爭力提升關鍵指標，企業對研發人才仍有一定需求，隨著半導體市況回穩，預估人才招募力道也會加強。（編輯：潘羿菁）1130114
新聞來源：中央社
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