AI伺服器關鍵材料 CCL三雄新南向最快今年試產

中央社

(中央社記者江明晏台北15日電)AI浪潮今年續強,扮演AI伺服器關鍵材料的銅箔基板(CCL)需求大增,國內CCL三雄台光電、聯茂、台燿為強化生產韌性,已分頭啟動新南向布局,最快今年下半年開始試產。

ChatGPT帶動的AI浪潮今年發展熱度持續,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,隨著輝達AI伺服器出貨量上升,帶動印刷電路板(PCB)需求增加,2023年搭載相關伺服器的PCB需求已高度成長,2024年將進一步年增64%左右,且PCB價值含量較一般伺服器大增數倍。

銅箔基板是製造印刷電路板材料之一,負責導電和支撐電路板,同時提供必要的絕緣性能,位於整個PCB製造的中游;隨著AI題材延燒,伺服器需求大增,扮演關鍵材料的CCL受到矚目。

外資法人也看好CCL在2024年、2025年的市場規模將達2.35億美元與3.5億美元以上,比先前預期的水準倍增。

國內CCL三雄分別為台光電、聯茂、台燿,均受惠AI材料需求暢旺趨勢,為因應客戶端產能需求,已分頭啟動新南向布局。

台光電是輝達AI伺服器占比相當高的CCL供應商,台光電先前表示,在馬來西亞檳城設立首座東南亞製造工廠,強化企業長期韌性,該生產基地位於檳城科學園北部,占地近1.7萬坪,建設將分兩個階段進行,第一期規劃2023年第3季開始動工,2025年初開始量產;第一期月產能為45萬張,第二期將視需求適時再增加45萬張至90萬張總月產能。

聯茂表示,今年將持續受惠於AI伺服器和車用電子升級趨勢,看好客戶未來在高階電子材料的需求。因應全球供應鏈變化,新增的泰國廠去年開始動土,預計最快在2024年下半年開始試產,從後端製程先著手。

隨著AI伺服器需求推升高階電子材料升級加速,聯茂M6、M7等級的高速材料已於去年下半年放量於多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶。

台燿受惠於AI伺服器需求暢旺,動能也將延續至今年,先前已宣布因應市場需求,在泰國春武里投資建廠擴產,最快2025年首季開出產能。

台灣電路板協會(TPCA)表示,台灣PCB產業自近年迎來一波東南亞投資熱潮,泰國成為多家PCB台廠的首選,曼谷周邊有望成為繼桃園、中國昆山、湖北之後的PCB新聚落,看好群聚能夠減少廠商的物流、採購成本,更能激發產業的創新與突破。(編輯:張良知)1130115

新聞來源:中央社



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