研調:2024年全球PCB產值回升 估年增6.3%

中央社

(中央社記者江明晏台北22日電)據工研院產科國際所估計,2023年全球印刷電路板(PCB)產值為739億美元,衰退15.6%,2024年產值將回升,估年成長6.3%,全球各國競相強健半導體產業,牽動PCB與載板生態系。

2021、2022年疫情下的供需失衡,導致全球消費過度膨脹,疫後則面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力;因此2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退,台灣電路板協會(TPCA)發布新聞稿指出,據工研院產科國際所估計,2023年全球PCB產值為739億美元,衰退15.6%。

TPCA分析中、日、台、韓狀況,陸資廠因載板比重偏低,加上汽車應用逆勢成長而有所支撐,整年以9%的衰退優於全球平均;反觀韓國因載板比重最高,並集中於消費性電子記憶體應用,衰退幅度超過20%;儘管載板在日本和台灣占有相當比重,但產品組成相對均衡,及擁有汽車應用的支撐,因此衰退介於中韓之間。

因2023年的基期較低,整體電子產業將於2024年感受到更高的成長動力,電路板產業也將因庫存回補可望迎來下個成長週期。雖然整體消費需求還需時間恢復至正面循環,但仍可因部分產品規格提升而受益。

工研院產科國際所指出,2024年預估全球電路板產值將回升至782億美元,較2023年成長6.3%。待整體消費市場的成長動能逐步接近全球經濟表現,全球電路板產值的成長速度也將回歸4%至5%的長期平均水準。

針對2024年全球PCB產業的發展,台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所(ISTI)共同指出4大關鍵議題。第一、全球各國競逐強健半導體產業,牽動PCB與載板生態系;第2,碳中和電子產品問市,供應鏈減碳壓力大增;第3,供應鏈加速全球化布局,新PCB聚落於東南亞成形;第4,產品規格迭代更新將成為主要成長動能。

TPCA指出,終端產品在無殺手級應用下,銷量已不易大幅成長,雖預期2024年主要終端產品出貨量將呈現小幅度的成長,但主因為庫存回補,並非需求的顯著回溫,因此技術與產品世代更迭成為成長動能,如先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用PCB價量提升、以及AI應用將為硬板增溫等,這些將會是影響全球電路板產值較為顯著的產品。(編輯:蘇志宗)1130122

新聞來源:中央社



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