中央社
（中央社記者鍾榮峰台北18日電）半導體封測廠預期，上半年庫存調整將結束，逐漸回到健康水位；本土投顧法人預期，今年終端消費需求可漸回溫，智慧型手機系統單晶片（SoC）測試需求，預期第1季起逐步回穩，不過車用晶片測試第1季仍在調整階段，庫存去化進度仍有待觀察。
半導體後段專業封測代工廠看好庫存去化進展，日月光投控預期，上半年庫存調整結束，先進封測需求帶動營收復甦。
艾克爾（Amkor）預估，第1季通訊類產品季節性淡季表現更明顯，車用和工控類產品持續庫存調整。力成關係企業超豐指出，半導體庫存已回到健康水位。
日系外資法人根據日月光投控日前法人說明會訊息預期，封測廠大部分供應鏈，最快在第3季將消化庫存完畢。
本土投顧法人指出，去年全球封測市場受通膨及消費需求疲弱影響下滑，不過經過1年的電子產品庫存去化，庫存水位已降至健康水準，預估今年終端消費需求回溫。
從晶片封測終端應用來看，另一本土投顧法人分析，產業復甦進展並不一致，例如車用及工控營收占比較高的半導體整合元件製造廠（IDM），仍持續修正庫存，庫存去化時間可能持續調整3至6個月。
此外，通訊類包括4G、主流5G、Wi-Fi和藍牙，以及乙太網路和其他中低階封裝解決方案，封測台廠正面臨中國同業激烈競爭，復甦程度也有待觀察。
智慧型手機方面，投顧法人和美系外資法人相對正向看待，隨著通膨放緩、庫存水位降低、定期換機需求帶動，預期今年全球智慧型手機出貨量將回到成長軌道，內建系統單晶片（SoC）的測試需求，有機會在第1季起逐步回溫。
在車用和現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）晶片測試，美系法人調查供應鏈訊息分析，相關需求仍相對疲軟，部分終端產品第1季仍在歷經庫存調整。（編輯：林興盟）1130218
新聞來源：中央社
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