中央社
（中央社記者蘇思云台北16日電）資策會產業情報研究所（MIC）今天發布台灣半導體預測，庫存調整已接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，供應鏈將走出高庫存陰霾，預期今年台灣半導體產業產值達到新台幣4.17兆元，年成長13.6%。
資策會MIC今天起為期3天，舉辦第37屆MIC FORUM Spring智賦研討會；也發布台灣半導體產業預測，分析市場供需變化，預測2030年半導體全球產能分布。
資策會MIC分析，綜觀2024年全球半導體市場，庫存調整已接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、高效能運算（HPC）與AIoT等長期需求支持，對半導體產業復甦有正面助益，預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。
針對次產業，資策會MIC預估，由於有先進製程帶動，預期今年台灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆元，年成長15%；記憶體方面，在2023年第4季接近供需平衡，預期2024年有較大成長動能，年成長達20%。
IC設計與IC封測因為終端需求尚不明朗，保守預估產值將成長10%跟13%。資策會MIC產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，但還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。
展望半導體長期發展趨勢，彭茂榮表示，前景依舊看好，新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，將帶動半導體元件需求持續攀升，在各應用領域都將改變人類的生活方式與生產模式。
除此之外，彭茂榮表示，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的大幅增加，驅動物理世界的數位化轉型進程，眾多行業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術，也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體的需求，將持續推動全球半導體市場快速擴張。（編輯：楊蘭軒）1130416
新聞來源：中央社
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