中央社
（中央社記者江明晏台北29日電）台郡因稼動率下滑與季降價因素，首季本業轉虧，第2季產值估季增個位數百分比，董事長鄭明智表示，今年首季算最壞情況已過，今年估需求與去年持平，台郡跳脫單一軟板領域，看準模組解決方案潛力，估2026年轉型效應顯現。
台郡科技今天舉行第1季法人說明會，董事長鄭明智開場表示，「晶片解決AI上的運算問題，台郡解決傳輸問題」，台郡願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，研發及創新是保有競爭力的成長引擎。
台郡技術發展藍圖從原有軟板（FPC）及軟板加工（FPCA）兩大領域，以聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)為材料與製程基礎造就過去20年來的市場；2017年選擇低介電常數液晶聚合物（LCP）為材料基礎，開發FPC 2.0的製程名為Meta；續於2021年研發FPC 2.1的製程名為MetaLink，此製程技術將增加30%製程效率、20%空間利用率及65%高頻能力，與FPC 1.0 PI比較，可達到50%的節能節碳。
台郡表示，為解決高速運算及AI應用所產生的傳輸問題與瓶頸，台郡再開發次世代FPC 3.0的技術，名為NeuroCircuit （光電混合板），此技術結合Metalink與毫米波研發成果，可提供同時具備Within devices及Between devices的高頻傳輸應用方案，技術及製程優化將持續為台郡營收、獲利帶來下一階段的成長動能。
台郡首季營收新台幣67.88億元，因產能利用率下滑和季降價因素，本業虧損，但業外匯兌利益等貢獻下，歸屬於母公司業主淨利1800萬元，每股0.06元。
展望第2季，台郡表示，第2季整體生產產值將較今年第1季約有個位數百分比成長。
鄭明智表示，台灣這2、3年景氣轉變較大，產業也處於轉換期，需要整合，聚焦單一生意的企業會比較擔心被邊緣化。台郡也是從軟板跨進模組，也切入汽車和伺服器等高傳輸所需的新領域，車用的部分預估明年出貨倍增；整體而言，今年首季是最壞情況已經過去，下半年展望營運正常，今年需求估與去年持平，明年起會好轉。
台郡表示，高頻營收大概有30%，其中有3到5成來自LCP；目前模組化營收占比還不高，認為2026年模組化的成效會浮現，大概至少要30、40億元。
針對東南亞設廠，台郡表示，目前都在持續評估中，但認為還不到大規模生產的程度。
台郡先前公開收購無線射頻晶片廠宏觀，雙方將聚焦衛星、車用等領域，最快出貨貢獻效益會在2026年浮現。
此外，共同光學封裝（CPO）技術開始興起，CPO是搭配矽光子技術的異質封裝，台郡表示也不會缺席這個新興的領域。（編輯：張良知）1130429
新聞來源：中央社
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