中央社
（中央社記者吳家豪台北7日電）電子代工廠金寶股東會營業報告書出爐，董事長許勝雄說，在產品開發上，除了既有的本業相關產品積極投入外，同時在技術研發上，也以朝向高技術含量的ODM（設計生產）為目標邁進。
許勝雄進一步指出，金寶在新事業中追求產品的創新與品質的進步，持續投入資源於產品技術的提升，推動網通產品、智慧監控產品、充電樁、半導體、車載、AI（人工智慧）運算等相關產品研發。
他說，2023年全世界面臨國際通膨、經濟放緩的嚴峻挑戰，美中競爭持續牽動地緣政治板塊、接連戰爭衝突致使國際供應鏈版圖重整。為因應全球經營環境的快速變遷，金寶集團不斷進行資源整合，並持續積極推動自動化流程以降低成本、提升產品競爭力。
許勝雄強調，在全球經濟動能尚未恢復的情況下，金寶集團仍努力維持營運穩健，以建立企業長期競爭力為目標，於穩定中持續進行前瞻性布局。
從生產製造面來看，許勝雄指出，多年來金寶集團已在全球8個國家地區布建生產基地，隨著地緣政治議題受到客戶重視，金寶集團全球布局的策略受到客戶肯定。目前泰國地區擴建的3座新廠區已興建完成，金寶集團將持續推動生產自動化管理、工業4.0＋及供應鏈生態系當地化等機制，擴充產能持續優化，以配合全球客戶長期業績成長所需。
展望2024年，許勝雄表示，雖然全球市場氛圍仍處於相對保守的經營環境，消費者需求成長趨緩，加上地緣政治的緊張局勢在世界各地現蹤，但是危機也是轉機，金寶集團布建多年的全球生產基地，對客戶而言卻是一大利基與優勢，在地緣政治議題下，可提供具有彈性的供應鏈解決方案，使客戶擁有多元且穩定的全球化產品供應鏈。（編輯：楊凱翔）1130507
新聞來源：中央社
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