中央社
（中央社記者張建中新竹14日電）工研院產科國際所統計，第1季台灣半導體業產值約新台幣1.16兆元，季減3%；預期第2季可望回升5.3%，達1.22兆元。
受傳統淡季效應影響，加上工作天數減少，台灣IC製造、封裝及測試業第1季產值同步較去年第4季滑落，其中，IC製造業產值7193億元，季減4.3%；IC封裝業產值987億元，季減4.1%；IC測試業產值485億元，季減0.6%。
IC設計業受惠客戶回補庫存需求，第1季產值3002億元，季增0.1%，是表現最佳的次產業。台灣整體半導體業產值1.16兆元，季減約3%。
隨著高效能運算需求依然暢旺，大尺寸面板驅動IC需求升溫，IC製造業第2季產值可望季增7.6%，達7743億元，IC封裝業與IC測試業產值也將分別季增7.7%及9.5%，達1063億及531億元。
IC設計業在客戶回補庫存急單效應減緩後，第2季產值將約2950億元，季減1.7%。台灣半導體第2季產值將約1.22兆元，季增5.3%。產科國際所預估，今年台灣半導體產值將約5.11兆元，年增17.7%。（編輯：黃國倫）1130514
新聞來源：中央社
讀者迴響