台灣半導體第1季產值季減3% 估第2季回升5.3%

中央社

(中央社記者張建中新竹14日電)工研院產科國際所統計,第1季台灣半導體業產值約新台幣1.16兆元,季減3%;預期第2季可望回升5.3%,達1.22兆元。

受傳統淡季效應影響,加上工作天數減少,台灣IC製造、封裝及測試業第1季產值同步較去年第4季滑落,其中,IC製造業產值7193億元,季減4.3%;IC封裝業產值987億元,季減4.1%;IC測試業產值485億元,季減0.6%。

IC設計業受惠客戶回補庫存需求,第1季產值3002億元,季增0.1%,是表現最佳的次產業。台灣整體半導體業產值1.16兆元,季減約3%。

隨著高效能運算需求依然暢旺,大尺寸面板驅動IC需求升溫,IC製造業第2季產值可望季增7.6%,達7743億元,IC封裝業與IC測試業產值也將分別季增7.7%及9.5%,達1063億及531億元。

IC設計業在客戶回補庫存急單效應減緩後,第2季產值將約2950億元,季減1.7%。台灣半導體第2季產值將約1.22兆元,季增5.3%。產科國際所預估,今年台灣半導體產值將約5.11兆元,年增17.7%。(編輯:黃國倫)1130514

新聞來源:中央社



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