中央社
（中央社記者鍾榮峰台北16日電）半導體封測廠力成今天向中央社記者證實，最快第2季啟動年度調薪計畫，員工平均調薪幅度約3%至4%。
看好第2季客戶需求，力成預估第2季營收目標季成長中個位數百分比（約5%至6%），有機會挑戰高個位數百分比（約7%至9%），下半年新產品逐漸貢獻營收，看好人工智慧AI伺服器應用強勁。
展望今年資本支出，力成鎖定量產先進封測製造技術，預計今年資本支出將達到新台幣150億元，較原先預估100億元大增5成。
力成指出，資料中心及高效能（HPC）運算帶動DDR5高階記憶體產品比重提升，在AI晶片模組關鍵高效能記憶體（HBM）布局，專案依計畫開發，開始擴充產能。（編輯：楊凱翔）1130516
新聞來源：中央社
讀者迴響