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（中央社記者張建中新竹21日電）晶圓代工廠聯電今天舉行新加坡Fab12i第3期擴建新廠上機典禮，首批設備到廠。聯電表示，這是擴建新廠計畫的重要里程碑。
聯電共同總經理簡山傑親自前往新加坡主持上機典禮，新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、建廠夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表也都到場致意。
聯電於2022年2月宣布新加坡Fab 12i第3期擴建新廠計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。
新加坡Fab 12i第3期新廠硬體建物將於今年中完成，聯電因配合客戶訂單調整，量產時間將自原訂的2025年中，延後至2026年初。（編輯：張均懋）1130521
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