台版晶片法案4家申請適用 經部擬7月中下旬完成審查

中央社

(中央社記者劉千綾台北3日電)俗稱台版晶片法案、產創條例第10之2,適用租稅優惠5月底申請受理截止,經濟部表示,首批申請為4家半導體業者,受理截止後將展開審查作業,預計7月中下旬完成審查。外界預估台積電、聯發科等大廠有機會申請適用。

台灣去年推出「產業創新條例第10條之2及第72條條文」,俗稱「台版晶片法」,關鍵產業研發費25%以及購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%,可抵減當年度營所稅,租稅獎勵堪稱史上最大,今年2月起受理企業申請租稅優惠,截止日期為5月31日。

經濟部產業發展署今天表示,共有4家業者遞件申請,但不便透露申請公司名單,僅說申請業者皆為半導體廠商。

經濟部表示,申請企業須提供說明文件及佐證資料,包括公司產品、國際市場占有率、排名、進出口貿易等數據,作為技術創新和關鍵地位的審查指標,後續也將由經濟部主責成立跨單位審查小組進行審查;預計7月中下旬完成審查。

觀察2023年上市櫃公司財報,台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司在研發費用、研發密度皆符合申請門檻,外界預估台積電、聯發科等業者有機會申請適用。

依據產創條例第10之2適用相關規定,企業須符合年度研發費用支出須達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達新台幣100億元,且2023年有效稅率為12%。

經濟部說明,企業研發投入僅能就產創第10條之2或第10條擇一申請適用,為鼓勵公司加大投資,針對資格要件經審查不符者,可變更成適用產創條例第10條研發投資抵減,或第10條之1智慧機械投資抵減。(編輯:潘羿菁)1130603

新聞來源:中央社



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