中央社
（中央社記者劉千綾台北3日電）俗稱台版晶片法案、產創條例第10之2，適用租稅優惠5月底申請受理截止，經濟部表示，首批申請為4家半導體業者，受理截止後將展開審查作業，預計7月中下旬完成審查。外界預估台積電、聯發科等大廠有機會申請適用。
台灣去年推出「產業創新條例第10條之2及第72條條文」，俗稱「台版晶片法」，關鍵產業研發費25%以及購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，可抵減當年度營所稅，租稅獎勵堪稱史上最大，今年2月起受理企業申請租稅優惠，截止日期為5月31日。
經濟部產業發展署今天表示，共有4家業者遞件申請，但不便透露申請公司名單，僅說申請業者皆為半導體廠商。
經濟部表示，申請企業須提供說明文件及佐證資料，包括公司產品、國際市場占有率、排名、進出口貿易等數據，作為技術創新和關鍵地位的審查指標，後續也將由經濟部主責成立跨單位審查小組進行審查；預計7月中下旬完成審查。
觀察2023年上市櫃公司財報，台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司在研發費用、研發密度皆符合申請門檻，外界預估台積電、聯發科等業者有機會申請適用。
依據產創條例第10之2適用相關規定，企業須符合年度研發費用支出須達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達新台幣100億元，且2023年有效稅率為12%。
經濟部說明，企業研發投入僅能就產創第10條之2或第10條擇一申請適用，為鼓勵公司加大投資，針對資格要件經審查不符者，可變更成適用產創條例第10條研發投資抵減，或第10條之1智慧機械投資抵減。（編輯：潘羿菁）1130603
新聞來源：中央社
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