中央社
（中央社記者潘智義台北6日電）台亞半導體旗下積亞半導體今天宣布進入產品量產階段，並預計在兩個月後可以交貨給客戶。
積亞半導體總經理王培仁透過新聞稿表示，積亞成立至今2年多，從無塵室的建立到機台的移機建置安裝，到第一個碳化矽（SiC）產品的試產成功、並通過客戶測試，產品通過將近2000個小時的各種電性、高溫逆壓偏壓等信賴性驗證，今天終於將客戶的產品投片進行量產。
台亞半導體新任董事長李國光表示，積亞半導體量產後，將加速推動積亞半導體的釋股增資作業，優先讓員工參與認股，並擴及集團其他公司。
日亞化學日本總公司常務取締役暨台亞副董事長戴圳家表示，正式投片量產只是開始，積亞半導體將客戶產品進行投片量產後，將以生產碳化矽元件為主，聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場；中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，成為國際電動車供應鏈為目標。（編輯：張良知）1130606
新聞來源：中央社
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