中央社
（中央社記者張建中新竹12日電）德國蔡司斥資超過新台幣3億元，在新竹科學園區打造創新中心，預計6月18日落成；第1階段引進電子、光學與3D X光顯微鏡的半導體檢測分析方案，結合人工智慧與關聯技術，提升檢測品質、改善生產效率與良率。
蔡司指出，去年旗下光罩方案部門在台灣設立亞洲物流中心及培訓中心，公司進一步在竹科打造創新中心，充分展現對半導體產業的高度重視，以及深耕台灣市場的決心。
蔡司今天發布新聞稿表示，創新中心將引進多款高解析電子顯微鏡與光學顯微鏡，瞄準先進半導體市場前段製造至後段封測的需求，提供客製化解決方案與即時的技術服務。
蔡司指出，旗下ZEISS GeminiSEM系列電子顯微鏡可呈現奈米級別的高解析度成像，透過創新的電子光學系統和載台設計，使操作更加簡便、靈活，並能進行3奈米以下製程的失效分析。
此外，蔡司表示，結合自家軟體的人工智慧（AI）運算功能，在大視野的拍攝情境下，透過局部拍攝訓練人工智慧運算模型，還原畫面細節，可以捕捉微小缺陷，使失效分析更精確。蔡司期待以竹科創新中心推動在台自主研發。（編輯：楊凱翔）1130612
新聞來源：中央社
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